smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？

假焊頻發(fā)與環(huán)境濕度、操作規(guī)范密切相關(guān)，潮濕空氣易引發(fā)焊膏吸潮，導(dǎo)致焊接時(shí)飛濺或空洞；操作人員未及時(shí)補(bǔ)充錫膏、貼片后長(zhǎng)時(shí)間放置再回流，均會(huì)加劇假焊概率。改善措施包括：車間恒溫恒濕控制（濕度＜60%）、嚴(yán)格遵循少量多次加錫原則，并縮短貼片至回流的間隔時(shí)間，此外加強(qiáng)員工培訓(xùn)，規(guī)范焊接后目檢標(biāo)準(zhǔn)，可顯著提升良品率，那么smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法是什么呢？

smt貼片加工廠圖

一、假焊的解決方法

1）元器件方面的解決措施

1.1. 加強(qiáng)元器件的檢驗(yàn)和篩選：在采購(gòu)元器件時(shí)，應(yīng)選擇正規(guī)的供應(yīng)商，確保元器件的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。在元器件入庫(kù)前，要對(duì)其進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)和篩選，檢查元器件引腳或焊端是否有氧化、變形等缺陷，對(duì)于不符合要求的元器件，堅(jiān)決予以退貨，同時(shí)要建立完善的元器件質(zhì)量追溯體系，以便在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)能夠及時(shí)追溯到問(wèn)題的源頭。

1.2. 改善元器件的儲(chǔ)存條件：元器件應(yīng)儲(chǔ)存在干燥、通風(fēng)、溫度和濕度適宜的環(huán)境中，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。對(duì)于一些對(duì)環(huán)境要求較高的元器件，如集成電路等，應(yīng)采用真空包裝或充氮包裝，并儲(chǔ)存在專用的防潮柜中。在使用元器件時(shí)，要遵循先進(jìn)先出的原則，盡量減少元器件的儲(chǔ)存時(shí)間，降低其氧化和損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

1.3. 對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)處理：對(duì)于一些引腳或焊端已經(jīng)氧化的元器件，可以在焊接前對(duì)其進(jìn)行預(yù)處理，如采用化學(xué)清洗、機(jī)械打磨等方法去除氧化層，提高元器件的可焊性。在進(jìn)行預(yù)處理時(shí)，要注意操作方法和工藝參數(shù)，避免對(duì)元器件造成損傷。

2）PCB方面的解決措施

2.1. 優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)PCB時(shí)應(yīng)充分考慮焊接工藝的要求，合理設(shè)計(jì)焊盤的尺寸、形狀、間距等參數(shù)。焊盤尺寸應(yīng)根據(jù)元器件引腳的大小進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，確保焊料能夠均勻地覆蓋焊盤；焊盤間距應(yīng)滿足焊接過(guò)程中焊料不發(fā)生橋接的要求；焊盤的形狀應(yīng)與元器件引腳的形狀相匹配，以提高引腳與焊盤之間的接觸面積和焊接可靠性，此外在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，還應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)置通孔，防止焊錫流失造成焊料不足。

2.2. 加強(qiáng)PCB的防護(hù)和清潔：在PCB的制造、運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，要采取有效的防護(hù)措施，避免PCB表面受到氧化、污染和損傷。對(duì)于已經(jīng)生產(chǎn)出來(lái)的PCB板，如果存放時(shí)間較長(zhǎng)，在使用前應(yīng)對(duì)其進(jìn)行清潔處理，去除表面的灰塵、油污、指紋等污染物，提高PCB焊盤的可焊性。清潔PCB板時(shí)，可以采用專用的清洗劑和清潔設(shè)備，如超聲波清洗機(jī)等。

2.3. 對(duì)PCB進(jìn)行可焊性測(cè)試：在批量生產(chǎn)PCB板之前，應(yīng)對(duì)PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試，確保其符合焊接工藝的要求?？珊感詼y(cè)試可以采用潤(rùn)濕平衡法、表面絕緣電阻測(cè)試法等方法進(jìn)行，通過(guò)測(cè)試結(jié)果來(lái)評(píng)估PCB焊盤的可焊性，并對(duì)PCB的制造工藝進(jìn)行必要的調(diào)整和優(yōu)化。

3）焊膏印刷精準(zhǔn)控制

焊膏印刷是SMT貼片加工的首道工序，也是預(yù)防假焊的關(guān)鍵防線。優(yōu)質(zhì)SMT貼片加工廠采用全自動(dòng)視覺印刷機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刮刀壓力（8-12N）與速度（20-50mm/s）。

鋼網(wǎng)張力需保持在35-50N/cm2范圍，并定期檢測(cè)。開口設(shè)計(jì)應(yīng)比焊盤大0.2-0.3mm，避免少錫或偏移。印刷后需進(jìn)行SPI檢測(cè)，確保焊膏體積公差控制在±15%以內(nèi)。

4）回流焊曲線優(yōu)化

回流焊溫度曲線設(shè)置是解決假焊的核心。專業(yè)SMT貼片加工廠會(huì)針對(duì)不同產(chǎn)品定制四溫區(qū)參數(shù)：

4.1 預(yù)熱區(qū)升溫斜率：1.5-3℃/秒。

4.2 恒溫區(qū)（150-180℃）保持：60-90秒。

4.3 峰值溫度：無(wú)鉛工藝235-245℃。

4.4 冷卻梯度：≤-4℃/秒。

4.5使用爐溫測(cè)試儀實(shí)時(shí)校準(zhǔn)，每日至少兩次測(cè)溫，確保焊膏充分熔融形成可靠金屬間化合物。

5）物料與存儲(chǔ)管控

來(lái)料質(zhì)量決定焊接質(zhì)量上限。PCB焊盤應(yīng)提前清潔氧化層，元器件入庫(kù)前進(jìn)行可焊性測(cè)試（要求浸潤(rùn)面積≥95%）。焊膏必需冷藏存儲(chǔ)（0-10℃），使用前回溫4小時(shí)并攪拌5分鐘，開蓋后24小時(shí)內(nèi)用完。對(duì)于MSD潮濕敏感元件，嚴(yán)格按等級(jí)分類存放和烘烤。

6）高精度設(shè)備保障

貼片精度直接影響焊接良率。高偳SMT貼片加工廠配備精度±0.025mm的雅馬哈貼片機(jī)，對(duì)特殊元件（如QFN/BGA）采用3D SPI檢測(cè)。每2小時(shí)進(jìn)行CPK制程能力驗(yàn)證（要求≥1.33），確保設(shè)備穩(wěn)定性。鋼網(wǎng)和刮刀每日清潔保養(yǎng)，避免殘留焊膏影響印刷質(zhì)量。

二、全流程質(zhì)量監(jiān)控

1）建立四道檢測(cè)防線：

1.1. SPI對(duì)焊膏印刷進(jìn)行檢測(cè)。

1.2. AOI設(shè)置12種算法識(shí)別焊點(diǎn)外觀缺陷。

1.3. X射線透視檢測(cè)BGA等隱藏焊點(diǎn)。

1.4. HASS高加速應(yīng)力篩選模擬極偳環(huán)境可靠性。

1.5結(jié)合首件檢驗(yàn)、抽檢和關(guān)鍵參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控，確保異常及時(shí)被發(fā)現(xiàn)和處理。

2）人員與標(biāo)準(zhǔn)化管理

人始終是質(zhì)量的核心。定期SMT工藝培訓(xùn)強(qiáng)化質(zhì)量意識(shí)與設(shè)備操作規(guī)范，推行6S車間管理，控制溫濕度（25±3℃，濕度40-60%）。建立標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書（SOP），對(duì)焊接參數(shù)、物料管理和設(shè)備操作進(jìn)行規(guī)范，減少人為因素導(dǎo)致的變異。

三、假焊產(chǎn)生的原因

解決SMT貼片加工中的假焊問(wèn)題，首先需精準(zhǔn)識(shí)別其產(chǎn)生原因。根據(jù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)銑PCBA加工廠的經(jīng)驗(yàn)，假焊主要源于以下八大因素：

1）元器件因素

1.1. 元器件引腳或焊端氧化：元器件在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中，如果環(huán)境濕度較大或者時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，其引腳或焊端表面容易發(fā)生氧化反應(yīng)，形成一層氧化膜。這層氧化膜會(huì)阻礙焊料與元器件引腳或焊端之間的良好潤(rùn)濕和結(jié)合，從而導(dǎo)致假焊的產(chǎn)生，如對(duì)于一些長(zhǎng)期暴露在空氣中的電阻、電容等元器件，其引腳表面可能會(huì)出現(xiàn)明顯的氧化變色現(xiàn)象，在SMT貼片加工時(shí)，就更容易出現(xiàn)假焊問(wèn)題。

1.2. 元器件引腳變形：在元器件的搬運(yùn)、安裝過(guò)程中，由于操作不當(dāng)或者受到外力撞擊，可能會(huì)導(dǎo)致元器件引腳發(fā)生變形。變形后的引腳與PCB焊盤之間無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的接觸，使得焊料在焊接過(guò)程中不能均勻地分布在引腳與焊盤之間，從而形成假焊。特別是對(duì)于一些引腳較為纖細(xì)、密集的元器件，如集成電路（IC），引腳變形后更容易引發(fā)假焊問(wèn)題，而且由于引腳間距小，檢測(cè)和修復(fù)的難度也較大。

1.3. 元器件可焊性差：不同類型的元器件，其引腳或焊端所采用的材料以及表面處理工藝各不相同，這會(huì)導(dǎo)致元器件的可焊性存在差異。一些質(zhì)量較差或者不符合標(biāo)準(zhǔn)的元器件，其引腳或焊端的可焊性可能達(dá)不到要求，在焊接過(guò)程中難以與焊料形成牢固的冶金結(jié)合，從而增加了假焊的風(fēng)險(xiǎn)，如某些元器件的引腳采用了劣質(zhì)的金屬材料，或者表面處理工藝不完善，在SMT貼片加工時(shí)就容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。

2）PCB因素

2.1. PCB焊盤氧化：與元器件引腳類似，PCB焊盤在儲(chǔ)存和加工過(guò)程中也可能發(fā)生氧化。PCB焊盤氧化后，其表面的銅層會(huì)被氧化成氧化銅，氧化銅的存在會(huì)降低焊盤的可焊性，使得焊料難以在焊盤上潤(rùn)濕和鋪展，從而導(dǎo)致假焊。尤其是對(duì)于一些存放時(shí)間較長(zhǎng)或者在潮濕環(huán)境中保存的PCB板，焊盤氧化的問(wèn)題更為突出。

2.2. PCB焊盤設(shè)計(jì)不合理：焊盤的尺寸、形狀、間距等設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)焊接質(zhì)量有著重要影響。如果焊盤設(shè)計(jì)不合理，如焊盤尺寸過(guò)大或過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊料在焊接過(guò)程中不能均勻地覆蓋焊盤，從而出現(xiàn)假焊；焊盤間距過(guò)小，容易造成相鄰焊盤之間的焊料橋接，引發(fā)短路等問(wèn)題，同時(shí)也會(huì)增加假焊的可能性；此外焊盤的形狀如果不符合元器件引腳的形狀，也會(huì)影響焊接的效果，如對(duì)于一些矩形引腳的元器件，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)成圓形，就可能導(dǎo)致引腳與焊盤之間的接觸面積不足，從而引發(fā)假焊。

2.3. PCB表面污染：在PCB的制造、運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中，其表面可能會(huì)受到各種污染物的污染，如灰塵、油污、指紋等。這些污染物會(huì)在PCB表面形成一層隔離層，阻礙焊料與焊盤之間的接觸和結(jié)合，進(jìn)而導(dǎo)致假焊。特別是在一些生產(chǎn)環(huán)境較差的工廠，PCB表面污染的問(wèn)題更為常見。

3）焊接材料因素

3.1. 錫膏質(zhì)量問(wèn)題：錫膏是SMT貼片加工中常用的焊接材料，其質(zhì)量的好壞直接影響焊接質(zhì)量。如果錫膏的成分不符合標(biāo)準(zhǔn)，如錫粉含量不足、助焊劑活性不夠或者含有雜質(zhì)等，都可能導(dǎo)致焊接時(shí)無(wú)法形成良好的焊點(diǎn)，出現(xiàn)假焊現(xiàn)象，如錫膏中的錫粉如果顆粒大小不均勻，在印刷過(guò)程中就可能導(dǎo)致錫膏的涂布厚度不一致，從而影響焊接效果；助焊劑活性不夠，則無(wú)法有效地去除元器件引腳和PCB焊盤表面的氧化物，使得焊接難以順利進(jìn)行。

3.2. 錫膏儲(chǔ)存和使用不當(dāng)：錫膏對(duì)儲(chǔ)存和使用環(huán)境有嚴(yán)格的要求。如果錫膏在儲(chǔ)存過(guò)程中沒(méi)有按照規(guī)定的溫度、濕度條件進(jìn)行保存，或者儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，其性能會(huì)逐漸下降，助焊劑的活性會(huì)降低，錫粉也可能發(fā)生氧化，從而導(dǎo)致焊接質(zhì)量變差，容易出現(xiàn)假焊。

在使用錫膏時(shí)如果沒(méi)有按照正確的方法，進(jìn)行解凍、攪拌和印刷，也會(huì)影響錫膏的性能和焊接效果，如錫膏在從冰箱中取出后，如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)充分的解凍就直接使用，會(huì)導(dǎo)致錫膏中的水分凝結(jié)，在焊接過(guò)程中產(chǎn)生氣泡，影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

3.3 焊膏質(zhì)量問(wèn)題：使用過(guò)期、受潮或攪拌不充分的焊膏，其活性成分失效，無(wú)法有效去除氧化物，導(dǎo)致潤(rùn)濕性差。

4）焊接工藝因素

4.1. 回流焊溫度曲線設(shè)置不合理：回流焊是SMT貼片加工中常用的焊接方式，其溫度曲線的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，如預(yù)熱階段溫度上升過(guò)快或過(guò)慢、保溫時(shí)間不足或過(guò)長(zhǎng)、回流階段溫度過(guò)高或過(guò)低等，都會(huì)導(dǎo)致焊料不能在合適的溫度下熔化、潤(rùn)濕和擴(kuò)散，從而出現(xiàn)假焊。

如預(yù)熱階段溫度上升過(guò)快，會(huì)使元器件和PCB板迅速升溫，可能導(dǎo)致元器件內(nèi)部的水分瞬間汽化，產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量；回流階段溫度過(guò)低，焊料無(wú)法充分熔化，就不能與元器件引腳和PCB焊盤形成良好的冶金結(jié)合，從而形成假焊。

4.2. 焊接時(shí)間不足：在回流焊過(guò)程中，焊接時(shí)間也是一個(gè)重要的參數(shù)。如果焊接時(shí)間不足，焊料可能沒(méi)有足夠的時(shí)間與元器件引腳和PCB焊盤充分反應(yīng)，形成牢固的焊點(diǎn)，從而導(dǎo)致假焊。

焊接時(shí)間的長(zhǎng)短需要根據(jù)元器件的類型、尺寸、PCB板的厚度以及錫膏的特性等因素來(lái)合理調(diào)整，如對(duì)于一些大型的元器件或者多層PCB板，由于其熱容較大，需要較長(zhǎng)的焊接時(shí)間才能使焊料充分熔化并實(shí)現(xiàn)良好的焊接；而對(duì)于一些小型的元器件，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則可能會(huì)導(dǎo)致元器件過(guò)熱損壞。

4.3. 焊接壓力不合適：在SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)在將元器件貼裝到PCB板上時(shí)，會(huì)施加一定的壓力。如果焊接壓力過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致元器件引腳變形、焊盤受損，影響焊接質(zhì)量；而焊接壓力過(guò)小，則元器件與PCB焊盤之間的接觸不夠緊密，焊料無(wú)法充分填充引腳與焊盤之間的間隙，從而出現(xiàn)假焊，因此需要根據(jù)元器件的類型和尺寸，合理調(diào)整貼片機(jī)的焊接壓力，確保元器件能夠準(zhǔn)確、牢固地貼裝到PCB板上。

4.4 工藝參數(shù)偏差：焊接溫度低于235℃或時(shí)間不足，導(dǎo)致焊膏未完全熔化；回流焊爐溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，尤其峰值溫度不達(dá)標(biāo)。

5）生產(chǎn)環(huán)境因素

5.1. 溫度和濕度：生產(chǎn)環(huán)境的溫度和濕度對(duì)SMT貼片加工的焊接質(zhì)量有著重要影響。如果環(huán)境溫度過(guò)高，會(huì)使錫膏中的助焊劑揮發(fā)過(guò)快，降低其活性，影響焊接效果；同時(shí)高溫還可能導(dǎo)致元器件的性能發(fā)生變化，增加假焊的風(fēng)險(xiǎn)。相反如果環(huán)境溫度過(guò)低，錫膏的流動(dòng)性會(huì)變差，在印刷和焊接過(guò)程中難以均勻地涂布和熔化，也容易出現(xiàn)假焊。

濕度對(duì)焊接質(zhì)量的影響也不容忽視，過(guò)高的濕度會(huì)使元器件和PCB板表面吸附水分，在焊接過(guò)程中水分受熱汽化，可能會(huì)產(chǎn)生爆錫、空洞等缺陷，進(jìn)而導(dǎo)致假焊，一般SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)境溫度應(yīng)控制在22℃-28℃之間，相對(duì)濕度應(yīng)控制在40%-60%之間。

5.2. 灰塵和靜電：生產(chǎn)環(huán)境中的灰塵和靜電也是導(dǎo)致假焊的潛在因素?；覊m顆粒如果落在PCB板上，可能會(huì)在焊盤和元器件引腳之間形成隔離層，阻礙焊料的潤(rùn)濕和結(jié)合，從而引發(fā)假焊。

靜電則可能會(huì)對(duì)元器件造成損害，使元器件的性能下降，增加假焊的可能性，如靜電可能會(huì)擊穿一些集成電路的內(nèi)部電路，導(dǎo)致元器件功能失效，在焊接過(guò)程中就容易出現(xiàn)假焊現(xiàn)象。為了減少灰塵和靜電對(duì)SMT貼片加工的影響，生產(chǎn)車間應(yīng)保持清潔，定期進(jìn)行清掃和除塵，并采取有效的防靜電措施，如鋪設(shè)防靜電地板、使用防靜電工具、為操作人員配備防靜電服裝和手環(huán)等。

6）設(shè)備精度不足：當(dāng)貼片機(jī)偏移超過(guò)±0.05mm、鋼網(wǎng)張力小于35N/cm2時(shí)，焊膏印刷不均，直接導(dǎo)致焊接缺陷。

7）元件與PCB狀態(tài)也不容忽視：元件引腳或PCB焊盤氧化發(fā)烏，可焊性急劇下降；PCB受潮未烘干、大熱容元件未充分預(yù)熱，都會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)溫度不足。

8）操作管理因素同樣關(guān)鍵：印刷后滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（超過(guò)4小時(shí)），焊膏溶劑揮發(fā)；操作人員技能不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；存儲(chǔ)環(huán)境溫濕度失控（超出23±5℃，40-60%RH范圍）。

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四、假焊的檢測(cè)方法

1）目視檢測(cè)

目視檢測(cè)是基本、常用的假焊檢測(cè)方法。檢測(cè)人員通過(guò)肉眼觀察焊點(diǎn)的外觀形態(tài)，如焊點(diǎn)的形狀、大小、顏色、光澤度以及焊料的覆蓋情況等，來(lái)判斷焊點(diǎn)是否存在假焊問(wèn)題。

正常的焊點(diǎn)應(yīng)該是表面光滑、光亮，焊料均勻地覆蓋在元器件引腳和PCB焊盤上，并且引腳與焊盤之間的過(guò)渡自然。如果焊點(diǎn)表面粗糙、有裂紋、焊料不足或者焊料堆積不均勻等，都可能是假焊的跡象。為了提高目視檢測(cè)的準(zhǔn)確性，檢測(cè)人員通常會(huì)借助放大鏡、顯微鏡等輔助工具進(jìn)行觀察。

目視檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、直觀、成本低，能夠快速發(fā)現(xiàn)一些明顯的假焊缺陷；但其缺點(diǎn)也很明顯，對(duì)于一些微小的、隱藏在焊點(diǎn)內(nèi)部的假焊問(wèn)題，很難通過(guò)目視檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，而且檢測(cè)結(jié)果容易受到檢測(cè)人員的經(jīng)驗(yàn)和主觀因素的影響。

2）在線測(cè)試（ICT）

在線測(cè)試（ICT）是一種通過(guò)專門的測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行電氣性能測(cè)試的方法。在測(cè)試過(guò)程中，ICT設(shè)備會(huì)向電路板上的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)施加一定的電壓或電流信號(hào)，然后測(cè)量相應(yīng)的輸出信號(hào)，通過(guò)與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，來(lái)判斷元器件是否焊接良好以及電路板是否存在短路、斷路等電氣故障。

對(duì)于假焊問(wèn)題，ICT設(shè)備可以通過(guò)檢測(cè)元器件引腳與焊盤之間的電阻值來(lái)判斷。如果焊點(diǎn)存在假焊，其電阻值會(huì)明顯增大，超出正常范圍，從而被ICT設(shè)備檢測(cè)出來(lái)。

ICT測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確性高，能夠檢測(cè)出一些目視檢測(cè)難以發(fā)現(xiàn)的微小假焊缺陷；但其缺點(diǎn)是測(cè)試設(shè)備成本較高，需要針對(duì)不同的電路板設(shè)計(jì)專門的測(cè)試夾具，而且對(duì)于一些具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)和功能的電路板，測(cè)試程序的開發(fā)和調(diào)試難度較大。

3）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）是利用光學(xué)成像技術(shù)對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)的一種方法。AOI設(shè)備通過(guò)攝像頭對(duì)電路板上的焊點(diǎn)進(jìn)行拍攝，然后將拍攝到的圖像與預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比分析，根據(jù)圖像的特征參數(shù)來(lái)判斷焊點(diǎn)是否存在假焊、短路、缺件等缺陷。

對(duì)于假焊問(wèn)題，AOI設(shè)備可以通過(guò)分析焊點(diǎn)的形狀、大小、顏色、邊緣清晰度等特征來(lái)識(shí)別，如如果焊點(diǎn)的形狀不規(guī)則、邊緣模糊或者顏色異常，都可能是假焊的表現(xiàn)。

AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快、精度高，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路板的全面、自動(dòng)化檢測(cè)，大大提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性；而且其檢測(cè)結(jié)果可以通過(guò)圖像的形式直觀地展示出來(lái)，便于操作人員進(jìn)行分析和判斷。但其缺點(diǎn)是對(duì)檢測(cè)環(huán)境的要求較高，需要保證光線充足、均勻，而且對(duì)于一些被其他元器件遮擋的焊點(diǎn)，檢測(cè)效果可能會(huì)受到影響。

4）X射線檢測(cè)

X射線檢測(cè)是一種利用X射線穿透物體的特性對(duì)電路板進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)的方法。在檢測(cè)過(guò)程中，X射線照射到電路板上，由于不同材料對(duì)X射線的吸收程度不同，透過(guò)電路板的X射線強(qiáng)度也會(huì)有所差異。

X射線檢測(cè)設(shè)備通過(guò)接收透過(guò)電路板的X射線，并將其轉(zhuǎn)化為圖像信號(hào)，從而可以清晰地顯示出電路板內(nèi)部的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)、元器件引腳與焊盤的連接情況以及是否存在空洞、裂紋等缺陷。

對(duì)于假焊問(wèn)題，X射線檢測(cè)可以直接觀察到焊點(diǎn)內(nèi)部的冶金結(jié)合情況，如果焊點(diǎn)內(nèi)部存在未熔合的區(qū)域或者引腳與焊盤之間的連接不緊密，都能夠被準(zhǔn)確地檢測(cè)出來(lái)。

X射線檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測(cè)出其他檢測(cè)方法難以發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部假焊缺陷，對(duì)于一些多層PCB板和BGA等封裝形式的元器件，檢測(cè)效果尤為顯著；但其缺點(diǎn)是檢測(cè)設(shè)備成本高、體積大，檢測(cè)過(guò)程需要專業(yè)人員操作，而且X射線對(duì)人體有一定的危害，需要采取相應(yīng)的防護(hù)措施。

五、SMT貼片加工中假焊頻發(fā)？20年老師傅分享根治方案

一塊電路板上百個(gè)焊點(diǎn)，一個(gè)假焊足以讓整機(jī)失效，電子制造企業(yè)每年因假焊導(dǎo)致的返修成本高達(dá)數(shù)百萬(wàn)，更別提品牌聲譽(yù)的損失。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，SMT貼片加工技術(shù)已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)。在SMT生產(chǎn)線上，假焊問(wèn)題卻如同一顆定時(shí)炸彈，隨時(shí)可能引爆產(chǎn)品質(zhì)量危機(jī)。

表面看似完好的焊點(diǎn)，實(shí)際內(nèi)部未形成有效連接，這種隱患在生產(chǎn)初期難以察覺，往往在后期測(cè)試或使用過(guò)程中才暴露，導(dǎo)致返修成本飆升、交貨期延誤、客戶信任度下降。更嚴(yán)重的是假焊問(wèn)題，可能引發(fā)設(shè)備宕機(jī)甚至安全事故，給企業(yè)帶來(lái)巨大經(jīng)濟(jì)損失和聲譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。那么SMT貼片加工廠該如何徹底解決這一頑疾？

六、假焊的定義與危害

1）假焊的定義

假焊從字面意思理解，就是看似焊接良好，但實(shí)際上焊點(diǎn)內(nèi)部并未形成真正可靠連接的一種焊接缺陷。在SMT貼片加工中當(dāng)表面上元器件的引腳，或焊端與PCB板上的焊盤通過(guò)焊料連接在一起，外觀上呈現(xiàn)出正常焊接的狀態(tài)，如焊點(diǎn)表面光滑、焊料覆蓋完整等，但在焊點(diǎn)的內(nèi)部，焊料與元器件引腳以及PCB焊盤之間并未實(shí)現(xiàn)充分的冶金結(jié)合，只是依靠表面的粘附力暫時(shí)連接，這種情況就被稱為假焊。

假焊與正常焊接的區(qū)別在于，正常焊接形成的焊點(diǎn)能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力和電氣負(fù)荷，確保電子信號(hào)的穩(wěn)定傳輸；而假焊形成的焊點(diǎn)在受到輕微的外力作用，如振動(dòng)、沖擊，或者在長(zhǎng)時(shí)間的電氣運(yùn)行過(guò)程中，就容易出現(xiàn)斷開的情況，導(dǎo)致電路連接中斷。

2）假焊的危害

2.1. 產(chǎn)品質(zhì)量下降：假焊會(huì)使電子產(chǎn)品的電氣連接不穩(wěn)定，導(dǎo)致信號(hào)傳輸出現(xiàn)中斷、干擾等問(wèn)題，如在手機(jī)的SMT貼片加工中，如果射頻模塊的焊點(diǎn)出現(xiàn)假焊，可能會(huì)使手機(jī)的信號(hào)接收和發(fā)射能力受到嚴(yán)重影響，出現(xiàn)通話質(zhì)量差、網(wǎng)絡(luò)連接不穩(wěn)定等現(xiàn)象，極大地降低了產(chǎn)品的使用體驗(yàn)和質(zhì)量可靠性。

2.2. 生產(chǎn)效率降低：在生產(chǎn)過(guò)程中，假焊問(wèn)題需要通過(guò)檢測(cè)手段來(lái)發(fā)現(xiàn)，這無(wú)疑增加了生產(chǎn)的時(shí)間和成本。一旦發(fā)現(xiàn)假焊就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行返工維修，嚴(yán)重時(shí)甚至可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢，從而造成生產(chǎn)效率的大幅下降。以大規(guī)模生產(chǎn)的電腦主板為例，若一批主板中存在較高比例的假焊問(wèn)題，不僅需要耗費(fèi)大量人力和時(shí)間進(jìn)行檢測(cè)和返工，還可能延誤產(chǎn)品的交付周期，給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)損失。

2.3. 售后成本增加：即使產(chǎn)品在出廠時(shí)通過(guò)了檢測(cè)，但由于假焊問(wèn)題具有一定的隱蔽性和潛伏性，在產(chǎn)品銷售后的使用過(guò)程中，假焊的焊點(diǎn)可能會(huì)逐漸出現(xiàn)松動(dòng)、斷開的情況，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。這將引發(fā)大量的售后維修和客戶投訴，企業(yè)需要投入大量的人力、物力和財(cái)力來(lái)處理售后問(wèn)題，增加了企業(yè)的售后成本，同時(shí)也對(duì)企業(yè)的品牌形象造成了負(fù)面影響。

3）假焊的隱形危害

假焊在SMT貼片加工中被稱為完鎂缺陷，表面焊點(diǎn)完整，內(nèi)部卻未形成有效的金屬合金層。這種隱患會(huì)導(dǎo)致電路板出現(xiàn)間歇性導(dǎo)通或完全斷路。與其它缺陷不同，假焊問(wèn)題往往在后期測(cè)試或使用中才暴露。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，后期修復(fù)假焊的成本是生產(chǎn)過(guò)程中糾正的50倍以上，且會(huì)導(dǎo)致交期延誤，損害企業(yè)信譽(yù)。

更令人擔(dān)憂的是，假焊甚至無(wú)法被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，使品牌聲譽(yù)蒙受巨大損失。在高偳電子領(lǐng)域如醫(yī)療、汽車電子中，假焊可能導(dǎo)致災(zāi)難性后果。因此解決假焊問(wèn)題已成為SMT貼片加工廠提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

七、預(yù)防假焊的系統(tǒng)措施

預(yù)防勝于治療，在SMT貼片加工中尤為如此。從設(shè)計(jì)源頭預(yù)防假焊可事半功倍：

1）焊盤設(shè)計(jì)優(yōu)化：避免焊盤上存在通孔導(dǎo)致焊料流失；焊盤尺寸與元件端子匹配，間距合理；采用業(yè)界驗(yàn)證的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范。

2）PCB預(yù)處理：對(duì)氧化PCB（焊盤發(fā)烏）用專用橡皮擦去氧化層；受潮PCB在 110℃干燥箱內(nèi)烘烤8小時(shí)；油污污染板用無(wú)水乙醇清洗。

3）工藝參數(shù)驗(yàn)證：新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化參數(shù)；小批量試產(chǎn)確認(rèn)工藝窗口；建立工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，類似產(chǎn)品快速匹配。

4）環(huán)境控制：車間溫濕度實(shí)時(shí)監(jiān)控（25±3℃，40-60%RH）；靜電防護(hù)達(dá)標(biāo)（接觸阻抗104-109Ω）；空氣潔凈度控制（尤其是微細(xì)間距元件）。

5）供應(yīng)商管理：建立嚴(yán)格供應(yīng)商審核制度；元器件到貨進(jìn)行可焊性測(cè)試；PCB來(lái)料檢查表面處理質(zhì)量（如ENIG，HASL）。

6）預(yù)防性維護(hù)：制定設(shè)備定期維護(hù)計(jì)劃；熱風(fēng)回流焊爐每周清潔助焊劑殘留；貼片機(jī)每月進(jìn)行精度校準(zhǔn)；建立備件管理系統(tǒng)減少停機(jī)時(shí)間。

專業(yè)SMT貼片加工廠的經(jīng)驗(yàn)證明，假焊問(wèn)題必需從人機(jī)料法環(huán)五大維度全面管控，建立預(yù)防、控制、檢測(cè)、反饋的閉環(huán)系統(tǒng)。深圳某電子制造企業(yè)去年引入這套系統(tǒng)方案后，假焊率從2.1%降至0.3‰以下，年節(jié)省返修費(fèi)用超280萬(wàn)元。

電子產(chǎn)品可靠性始于每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量，選擇具備完善質(zhì)量體系的SMT貼片加工合作伙伴，是避免假焊風(fēng)險(xiǎn)的根本之道。畢竟一塊電路板的價(jià)值，往往取決于它薄弱的那個(gè)焊點(diǎn)。

smt貼片加工廠圖

smt貼片加工廠假焊的原因和解決方法？SMT貼片加工中假焊多由焊膏、設(shè)備及工藝參數(shù)問(wèn)題導(dǎo)致。常見原因包括焊膏氧化失效、鋼網(wǎng)孔堵塞導(dǎo)致錫量不足、回流爐溫度曲線異?；蚝附訅毫Σ蛔恪＝鉀Q方法需多維度排查：首先檢測(cè)焊膏活性及粘度，定期更換開封超期的焊膏；其次清潔鋼網(wǎng)并優(yōu)化印刷參數(shù)，確保錫量均勻；然后校準(zhǔn)回流爐溫區(qū)，調(diào)整升溫速率與冷卻斜率，必要時(shí)增加焊接壓力。生產(chǎn)前進(jìn)行首件測(cè)試可有效降低假焊風(fēng)險(xiǎn)。