pcba加工工藝流程與fpc制作流程

PCBA加工工藝流程和FPC制作流程是不一樣的，PCBA加工以SMT貼片為核心，流程包括錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊固化等環(huán)節(jié)，而FPC生產(chǎn)流程聚焦柔性基材處理與精密成型。本文將重點(diǎn)介紹pcba加工工藝流程與fpc制作流程，希望對(duì)大家有所幫助。

pcba加工工藝生產(chǎn)廠家圖

一、pcba加工工藝流程與fpc制作流程

1）PCBA加工工藝流程

首先通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏精準(zhǔn)涂覆于PCB板對(duì)應(yīng)位置，再利用貼片機(jī)將電子元件快速貼合，隨后進(jìn)入回流焊完成無(wú)鉛焊接。對(duì)于通孔元件，則通過(guò)波峰焊實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)填充與固定。整個(gè)制程結(jié)合光學(xué)檢測(cè)（AOI）與功能測(cè)試（FCT），確保電路無(wú)虛焊、短路等缺陷，最終經(jīng)品質(zhì)檢驗(yàn)與包裝后交付。

2）FPC制作流程  

起始于開(kāi)料與鉆孔，通過(guò)黑孔工藝在孔壁沉積導(dǎo)電層，再經(jīng)垂直連續(xù)電鍍（VCP）增厚銅箔。貼干膜后曝光顯影，蝕刻形成線路圖形，隨后貼覆覆蓋膜并壓合固化以保護(hù)電路。終期進(jìn)行沉金處理提升焊盤(pán)性能，配合激光切割成型與飛針測(cè)試，確保成品兼具柔韌性與電氣可靠性。

二、PCBA加工工藝詳細(xì)流程

1）PCB制造：一切的基礎(chǔ)

PCBA加工的起點(diǎn)是PCB的制造。這是一塊看似普通卻蘊(yùn)含著精密設(shè)計(jì)的板子，它如同電子產(chǎn)品的骨架，為電子元器件提供了安裝的平臺(tái)和電氣連接的路徑。根據(jù)精心設(shè)計(jì)的文件，專業(yè)人員首先將復(fù)雜的線路圖形巧妙地轉(zhuǎn)移到覆銅板上。覆銅板，作為PCB制造的基礎(chǔ)材料，通常由絕緣基板和表面的銅箔組成。

轉(zhuǎn)移線路圖形的過(guò)程就像是一場(chǎng)精細(xì)的繪畫(huà)，只不過(guò)使用的不是畫(huà)筆，而是光刻、蝕刻等先進(jìn)的技術(shù)手段。在光刻環(huán)節(jié)通過(guò)特殊的光刻設(shè)備，將設(shè)計(jì)好的線路圖案投射到覆銅板表面涂覆的感光材料上，經(jīng)過(guò)曝光、顯影等步驟，使不需要的銅箔部分暴露出來(lái)。緊接著蝕刻工藝登場(chǎng)，利用化學(xué)藥水將暴露的銅箔蝕刻掉，從而在覆銅板上留下精確的線路圖案。

這一過(guò)程需要極高的精度控制，一絲一毫的偏差都可能影響到整個(gè)電路板的性能。完成線路蝕刻后，還需要進(jìn)行鉆孔操作。這些孔的作用不容小覷，它們?yōu)楹罄m(xù)安裝插件式元器件提供了插孔，同時(shí)也通過(guò)電鍍等工藝實(shí)現(xiàn)了不同層之間線路的電氣連接。經(jīng)過(guò)一系列嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，一塊符合設(shè)計(jì)要求的PCB板才得以誕生，它承載著電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)架構(gòu)，靜靜等待著后續(xù)的加工環(huán)節(jié)。

2）SMT貼片：高精度的電子組裝藝術(shù)

SMT貼片在PCBA加工中占據(jù)著核心地位，堪稱一門(mén)高精度的電子組裝藝術(shù)，也是我們重點(diǎn)提及的smt貼片加工環(huán)節(jié)。這一過(guò)程就像是一場(chǎng)微觀世界的舞蹈表演，每一個(gè)動(dòng)作都精準(zhǔn)而有序。首先通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏均勻地印刷到PCB的焊盤(pán)上。

鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的關(guān)鍵工具，上面的開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)的位置和形狀精確匹配，確保錫膏能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地涂覆在焊盤(pán)上。錫膏的質(zhì)量和印刷的厚度、均勻度等參數(shù)對(duì)后續(xù)的焊接質(zhì)量有著決定性的影響。印刷完成后利用先進(jìn)的貼片機(jī)將表面貼裝元器件精確地放置在涂有錫膏的焊盤(pán)上。

貼片機(jī)就如同一位技藝高超的舞者，能夠快速而準(zhǔn)確地抓取各種微小的元器件，并按照預(yù)先設(shè)定的程序?qū)⑺鼈兎胖迷?/span>PCB的指定位置上。這些元器件的尺寸越來(lái)越小，精度要求卻越來(lái)越高，貼片機(jī)需要具備極高的定位精度和速度，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。在貼裝過(guò)程中還需要對(duì)元器件的位置，和方向進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)和校準(zhǔn)，確保每一個(gè)元器件都放置正確。完成貼片后進(jìn)入回流焊環(huán)節(jié)。

回流焊爐就像是一個(gè)神奇的熔爐，它通過(guò)精確控制溫度曲線，使錫膏受熱熔化，將元器件與PCB牢固地焊接在一起。在這個(gè)過(guò)程中，溫度的控制至關(guān)重要，過(guò)高或過(guò)低的溫度都可能導(dǎo)致焊接缺陷，如虛焊、短路等。通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)，確保每一個(gè)焊點(diǎn)都牢固可靠，一塊經(jīng)過(guò)SMT貼片加工的PCB板就初步具備了電子產(chǎn)品的基本功能架構(gòu)。

3）插件加工：傳統(tǒng)與現(xiàn)代的結(jié)合

盡管SMT貼片技術(shù)已經(jīng)成為主流，但在一些特定的場(chǎng)景下，仍然需要插件加工來(lái)滿足不同的需求。插件加工主要針對(duì)那些需要插入式安裝的元器件，如一些大型的電解電容、功率電阻、插座等。這一過(guò)程既可以由熟練的工人手工完成，也可以通過(guò)自動(dòng)化的插件設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。

工人或機(jī)器將這些元器件小心翼翼地插入到PCB的相應(yīng)插孔中，確保元器件的引腳與插孔完全匹配。插入完成后，通過(guò)波峰焊使焊料流動(dòng)，完成焊接。波峰焊的過(guò)程就像是將PCB板在熔化的焊料波峰上輕輕拂過(guò)，使焊料均勻地覆蓋在元器件引腳和焊盤(pán)上，形成牢固的電氣連接。

在波峰焊過(guò)程中需要對(duì)焊接溫度、波峰高度、焊接時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行精確控制，以確保焊接質(zhì)量。插件加工雖然相對(duì)傳統(tǒng)，但在一些對(duì)電氣性能要求較高、需要承受較大電流或功率的場(chǎng)合，仍然發(fā)揮著不可或缺的作用，它與SMT貼片技術(shù)相互補(bǔ)充，共同構(gòu)建了完整的電子組裝體系。

4）檢測(cè)環(huán)節(jié)：質(zhì)量的守護(hù)者

檢測(cè)環(huán)節(jié)在PCBA加工中扮演著質(zhì)量守護(hù)者的重要角色，貫穿于整個(gè)加工流程。在SMT貼片完成后，首先進(jìn)行AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。AOI設(shè)備就像是一位擁有火眼金睛的檢查員，它利用高分辨率的相機(jī)和先進(jìn)的圖像處理技術(shù)，對(duì)貼片后的PCB板進(jìn)行全面細(xì)致的檢查。通過(guò)與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比，能夠快速準(zhǔn)確地識(shí)別出是否存在焊接缺陷，如短路、虛焊、缺件、偏移等問(wèn)題。

對(duì)于一些復(fù)雜的PCB板和微小的元器件，AOI檢測(cè)的精度和效率優(yōu)勢(shì)尤為明顯。除了AOI檢測(cè)，X-ray檢測(cè)也起著關(guān)鍵作用，特別是對(duì)于一些多層PCB板和隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè)。X-ray檢測(cè)能夠穿透PCB板和元器件，清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部的焊接質(zhì)量和結(jié)構(gòu)完整性，檢測(cè)出肉眼無(wú)法察覺(jué)的內(nèi)部缺陷，如焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、虛焊等問(wèn)題，為產(chǎn)品質(zhì)量提供了更深入的保障。

在插件加工和波峰焊完成后，還會(huì)進(jìn)行ICT在線測(cè)試，通過(guò)對(duì)電路的電氣性能進(jìn)行測(cè)試，檢查元器件的焊接是否良好、電路連接是否正確，以及是否存在元器件插錯(cuò)、裝反等問(wèn)題。通過(guò)一系列嚴(yán)格的檢測(cè)手段，確保每一塊PCBA板都符合高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，為電子產(chǎn)品的可靠性奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

5）維修與清洗：確保產(chǎn)品的完鎂品質(zhì)

對(duì)于在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的不良品，維修環(huán)節(jié)顯得尤為重要。維修人員就像是技藝精湛的醫(yī)生，他們使用專業(yè)的工具，如烙鐵、熱風(fēng)槍、鑷子等，對(duì)有問(wèn)題的焊點(diǎn)或元器件進(jìn)行仔細(xì)的修復(fù)或更換。在維修過(guò)程中，需要具備豐富的經(jīng)驗(yàn)和高超的技術(shù)，準(zhǔn)確判斷問(wèn)題的根源，并采取恰當(dāng)?shù)男迯?fù)措施，確保維修后的PCBA板能夠恢復(fù)正常功能。完成維修后，進(jìn)入清洗環(huán)節(jié)。

清洗PCBA板的目的是去除焊接過(guò)程中殘留的助焊劑等雜質(zhì)。這些雜質(zhì)如果不及時(shí)清除，可能會(huì)在長(zhǎng)期使用過(guò)程中對(duì)電路板造成腐蝕，影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。清洗通常采用專業(yè)的清洗設(shè)備和清洗劑，通過(guò)噴淋、超聲等方式，將電路板表面的雜質(zhì)徹底清除干凈。清洗完成后，還會(huì)進(jìn)行樶后的外觀檢查和功能測(cè)試，確保PCBA板在經(jīng)過(guò)維修和清洗后，達(dá)到完鎂的品質(zhì)狀態(tài)，能夠順利進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)或交付給客戶。

三、FPC制作流程

1）開(kāi)料：精準(zhǔn)的材料準(zhǔn)備

FPC制作的第壹步是開(kāi)料。由于柔性材料通常是以滾筒方式包裝，開(kāi)料過(guò)程需要根據(jù)詳細(xì)的生產(chǎn)指示尺寸，將成卷的材料精確分裁成所需的尺寸。這一過(guò)程看似簡(jiǎn)單，實(shí)則對(duì)精度要求極高，一絲一毫的偏差都可能導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中的材料浪費(fèi)或產(chǎn)品尺寸不符合要求。開(kāi)料設(shè)備的精度和操作人員的技能水平都直接影響著開(kāi)料的質(zhì)量。在開(kāi)料過(guò)程中，還需要對(duì)材料的表面質(zhì)量進(jìn)行檢查，確保材料無(wú)劃痕、無(wú)氣泡、無(wú)雜質(zhì)等缺陷，為后續(xù)的制作工序提供優(yōu)質(zhì)的原材料基礎(chǔ)。

2）鉆孔：微觀世界的精細(xì)操作

鉆孔工序在FPC制作中起著關(guān)鍵作用，它需要在柔性基材上進(jìn)行高精度的數(shù)控加工，鉆出通孔或定位孔。這些孔的作用主要有兩個(gè)方面，一方面為后續(xù)鍍銅后實(shí)現(xiàn)兩面銅材的導(dǎo)通創(chuàng)造條件，另一方面作為定位孔，為后續(xù)工藝的精準(zhǔn)操作提供定位基準(zhǔn)。

由于FPC材料的特殊性，其質(zhì)地柔軟，在鉆孔過(guò)程中容易出現(xiàn)孔壁粗糙、毛刺、分層等問(wèn)題，因此對(duì)鉆孔設(shè)備的精度、鉆頭的質(zhì)量以及加工參數(shù)的控制要求極為嚴(yán)格。操作人員需要根據(jù)不同的材料厚度和孔徑要求，精確調(diào)整鉆孔的速度、壓力、進(jìn)給量等參數(shù)，以確保鉆出的孔壁光滑、無(wú)毛刺，孔徑符合設(shè)計(jì)要求，同時(shí)在鉆孔完成后，還需要對(duì)孔的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格檢查，包括孔徑尺寸、孔壁粗糙度、孔位精度等，確保每一個(gè)孔都能滿足后續(xù)工藝的要求。

3）黑孔/電鍍：構(gòu)建電氣連接的橋梁

剛鉆好孔的FPC板子，上下銅層之間是不導(dǎo)通的，因此需要經(jīng)過(guò)黑孔和電鍍工序來(lái)形成導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)上下銅層的電氣連接。黑孔制程是通過(guò)特殊的工藝，在孔壁的PI（Polyimide，聚酰亞胺）材料上沉積一層導(dǎo)電碳粉，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的沉銅工藝，為后續(xù)鍍銅創(chuàng)造條件。黑孔工藝具有工藝簡(jiǎn)單、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，能夠有效提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。完成黑孔后，進(jìn)入電鍍工序。

電鍍的工作原理基于法拉第定理，即鍍層厚度與電流密度、電鍍時(shí)間成正比。通過(guò)垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，將孔壁及面銅厚度加厚至工單（客戶）要求的范圍。在電鍍過(guò)程中，需要對(duì)電鍍液的成分、溫度、pH值等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格控制，同時(shí)精確控制電流密度和電鍍時(shí)間，以確保鍍銅層的厚度均勻、附著力強(qiáng)，能夠滿足FPC在電氣性能和機(jī)械性能方面的要求。

4）貼膜/曝光：線路圖形的轉(zhuǎn)移

在電鍍好的FPC板面上，需要進(jìn)行貼膜和曝光工序，以實(shí)現(xiàn)線路圖形的轉(zhuǎn)移。首先，在板面上壓上一層感光膜，這層感光膜就像是一塊畫(huà)布，等待著線路圖形的繪制。貼膜過(guò)程需要在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間內(nèi)完成，以確保膜與板面之間無(wú)灰塵、無(wú)氣泡，貼合緊密。貼膜完成后，利用自動(dòng)曝光機(jī)，根據(jù)工單對(duì)應(yīng)的菲林（Film，一種用于制作印刷版的透明膠片）進(jìn)行曝光。

曝光過(guò)程就像是使用一束精準(zhǔn)的光線畫(huà)筆，將電路圖形底片的圖像轉(zhuǎn)移至感光膜上。在曝光過(guò)程中需要精確控制曝光的強(qiáng)度、時(shí)間和位置，確保圖像轉(zhuǎn)移的準(zhǔn)確性和清晰度。曝光完成后經(jīng)過(guò)顯影工序，利用碳酸鈉藥水將未曝光的干膜溶解，從而在感光膜上形成清晰的線路圖形，為后續(xù)的蝕刻工序做好準(zhǔn)備。

5）顯影/蝕刻/退膜：塑造線路的形態(tài)

顯影工序是將曝光后未感光的干膜溶解掉，露出線路圖形以外的銅箔部分。這一過(guò)程需要嚴(yán)格控制顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間，確保顯影效果均勻，不會(huì)出現(xiàn)過(guò)度顯影或顯影不足的情況。顯影完成后進(jìn)入蝕刻工序。蝕刻是利用化學(xué)藥水將顯影后露出的銅箔蝕刻掉，從而在FPC板上形成精確的線路圖形。

蝕刻工藝的關(guān)鍵在于對(duì)蝕刻液的濃度、蝕刻速度和蝕刻時(shí)間的精確控制，以確保蝕刻出的線路邊緣整齊、無(wú)毛刺，線寬和線距符合設(shè)計(jì)要求。在蝕刻過(guò)程中還需要注意對(duì)板面的保護(hù)，避免蝕刻液對(duì)線路以外的部分造成損傷。蝕刻完成后通過(guò)退膜工序，使用氫氧化鈉等溶液去掉線路圖形上的干膜，露出樶終的線路圖形。退膜過(guò)程同樣需要控制好溶液的濃度和處理時(shí)間，確保干膜能夠完全去除，同時(shí)不影響線路圖形的質(zhì)量。

6）覆蓋膜：線路的保護(hù)屏障

為了保護(hù)FPC上的線路圖形，防止短路及氧化，需要在導(dǎo)體上制作絕緣層，這一絕緣層通常被稱為覆蓋膜。覆蓋膜的制作流程包括事先在覆蓋膜上開(kāi)出焊盤(pán)位置需要露銅的窗口，然后將開(kāi)好窗的覆蓋膜精確地貼到蝕刻好的FPC板子上去。覆蓋膜的顏色通常有黃色、黑色和白色等，不同的顏色可能適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求。

貼覆蓋膜的過(guò)程需要在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間內(nèi)完成，并且要使用高精度的貼合設(shè)備，確保覆蓋膜與板面貼合緊密，無(wú)氣泡、無(wú)褶皺，窗口位置與線路圖形的焊盤(pán)精確對(duì)齊。貼好覆蓋膜后，還需要經(jīng)過(guò)壓合和固化工序，通過(guò)高溫高壓壓合以及后續(xù)的高熱烘烤，使覆蓋膜與板間的熱固膠固化，達(dá)到兩者緊密結(jié)合的目的，從而為線路提供可靠的保護(hù)屏障。

7）沉金：提升可焊性與可靠性

FPC表面處理一般采用沉金工藝，即在露出的焊盤(pán)上先沉上一層鎳，再沉上1u＂或2u＂的薄金層。沉金的主要目的是防止焊盤(pán)氧化，提高可焊性，同時(shí)也能增強(qiáng)焊盤(pán)的耐磨性和電氣性能。沉金工藝需要嚴(yán)格控制化學(xué)鍍液的成分、溫度、pH值等參數(shù)，以及沉金的時(shí)間和厚度，以確保沉金層均勻、致密，能夠滿足FPC在實(shí)際使用中的性能要求。在沉金過(guò)程中，還需要對(duì)沉金后的表面質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格檢查，包括金層厚度、平整度、附著力等，確保每一個(gè)焊盤(pán)都能達(dá)到高質(zhì)量的沉金效果。

8）字符：信息的標(biāo)識(shí)

字符工序是通過(guò)噴印的方式將客戶需要的字符印刷在FPC板面上，這些字符通常包括產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)周期、元件標(biāo)識(shí)等重要信息。字符印刷完成后，還需要通過(guò)烘烤將文字油墨硬化在板面上，防止字符脫落。字符印刷的精度和清晰度對(duì)產(chǎn)品的可追溯性和使用便利性有著重要影響，因此需要使用高精度的絲印機(jī)或噴碼機(jī)，并嚴(yán)格控制印刷參數(shù)和油墨質(zhì)量，確保字符清晰、準(zhǔn)確、牢固地印刷在板面上。

9）測(cè)試：質(zhì)量的嚴(yán)格把關(guān)

測(cè)試工序是FPC制作流程中不可或缺的一環(huán)，通過(guò)飛針測(cè)試機(jī)等設(shè)備對(duì)FPC板子的導(dǎo)通性進(jìn)行全面檢測(cè)，主要檢測(cè)板子是否存在開(kāi)短路等電氣性能問(wèn)題。飛針測(cè)試機(jī)能夠快速、準(zhǔn)確地對(duì)FPC上的每一個(gè)線路節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，將測(cè)試結(jié)果與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，能夠及時(shí)進(jìn)行標(biāo)記和反饋。

除了導(dǎo)通性測(cè)試，還可能根據(jù)客戶需求進(jìn)行其他性能測(cè)試，如絕緣電阻測(cè)試、耐電壓測(cè)試等，以確保FPC板子在電氣性能方面完全符合設(shè)計(jì)要求。只有通過(guò)嚴(yán)格測(cè)試的FPC板子才能進(jìn)入下一個(gè)工序，這為樶終產(chǎn)品的質(zhì)量提供了有力保障。

10）貼補(bǔ)強(qiáng)：增強(qiáng)機(jī)械性能

在FPC板面上，根據(jù)客戶的要求，需要貼上PI（聚酰亞胺）、電磁屏蔽膜、FR4（一種玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基板材料）、鋼片、背膠等輔料，這一過(guò)程被稱為貼補(bǔ)強(qiáng)。貼補(bǔ)強(qiáng)的主要目的是增強(qiáng)FPC在某些特定部位的機(jī)械性能，如提高抗彎折能力、增強(qiáng)電磁屏蔽效果、增加連接強(qiáng)度等。貼補(bǔ)強(qiáng)需要精確對(duì)位，確保輔料貼在正確的位置上，并且貼合牢固。

在貼補(bǔ)強(qiáng)過(guò)程中，還需要注意對(duì)FPC板子的保護(hù)，避免在操作過(guò)程中對(duì)線路造成損傷。貼好補(bǔ)強(qiáng)材料后，可能還需要進(jìn)行一些后續(xù)處理，如加熱固化等，以確保補(bǔ)強(qiáng)材料與FPC板子充分結(jié)合，發(fā)揮其應(yīng)有的作用。

11）激光成型：精準(zhǔn)塑造產(chǎn)品外形

激光成型是利用激光能量切割出FPC板子的樶終外型，將不需要的廢料區(qū)分開(kāi)。激光成型具有精度高、切口光滑、無(wú)毛刺等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足FPC在外形尺寸和精度方面的嚴(yán)格要求。在激光成型過(guò)程中，需要根據(jù)FPC的材料特性和設(shè)計(jì)要求，精確調(diào)整激光的功率、頻率、脈沖寬度等參數(shù)，以及切割的速度和路徑，確保切割出的外形尺寸準(zhǔn)確、邊緣質(zhì)量良好。激光成型設(shè)備的自動(dòng)化程度高，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、高效的生產(chǎn)，為FPC的大規(guī)模生產(chǎn)提供了有力支持。

12）檢驗(yàn)包裝：交付前的樶后保障

在FPC制作完成后，需要按照客戶特定的要求或IPC（Institute of Printed Circuits，美國(guó)電子電路與電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)FPC進(jìn)行全面的檢驗(yàn)。檢驗(yàn)內(nèi)容包括外觀檢查、尺寸測(cè)量、電氣性能測(cè)試等多個(gè)方面，通過(guò)人工目視、CCD（Charge - Coupled Device，電荷耦合器件，常用于圖像采集）檢測(cè)設(shè)備等手段，將外觀不良、尺寸偏差、電氣性能不合格等問(wèn)題篩選出來(lái)，確保每一塊FPC都能滿足客戶的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。檢驗(yàn)合格的FPC會(huì)根據(jù)客戶的要求進(jìn)行包裝出貨，包裝方式通常有真空包裝、微粘膜包裝、托盤(pán)包裝等，以保護(hù)FPC在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中不受損傷，確保產(chǎn)品能夠安全、完整地交付到客戶手中。

四、PCBA和FPC的制造過(guò)程有何不同？

PCBA印刷電路板組裝與FPC柔性印刷電路板的制造過(guò)程在材料、工藝、設(shè)備及應(yīng)用層面存在顯著差異，以下是兩者的主要區(qū)別：

1. 材料與基礎(chǔ)工藝

1.1. PCBA：以剛性PCB為基底，通過(guò)SMT（表面貼裝）和DIP（插件）工藝實(shí)現(xiàn)元器件裝配。核心材料為FR4等剛性基板，依賴錫膏印刷、回流焊、波峰焊等焊接技術(shù)。

1.2 FPC：采用柔性基材（如聚酰亞胺薄膜），需經(jīng)過(guò)開(kāi)料、鉆孔、黑孔處理、電鍍等步驟形成電路。其核心工藝包括覆蓋膜貼合、沉金處理，以及激光切割成型，以滿足柔性需求。

2. 生產(chǎn)流程差異

2.1 PCBA：

2.1.1 SMT貼片：錫膏印刷→貼片→回流焊→AOI檢測(cè)，適用于片式元件。

2.1.2 DIP插件：引腳插件→波峰焊→剪腳→后焊，用于通孔元件。

2.1.3 測(cè)試：ICT（在線檢測(cè)）+ FCT（功能測(cè)試）確保電氣性能。

2.2 FPC：

2.2.1 柔性處理：需專用載板固定，預(yù)烘烤去濕（80-100℃）避免分層。

2.2.2 覆蓋膜貼合：保護(hù)電路并提供絕緣，需精準(zhǔn)對(duì)位。

2.2.3 成型：激光切割外型，補(bǔ)強(qiáng)工序（如貼PI或鋼片）提升結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

3. 設(shè)備與檢測(cè)方式

3.1 PCBA：使用常規(guī)SMT設(shè)備（貼片機(jī)、回流焊爐）、波峰焊機(jī)及AOI檢測(cè)系統(tǒng)，適合大規(guī)模剛性板生產(chǎn)。

3.2 FPC：需配備柔性載板（合成石/硅膠材質(zhì)）、光學(xué)定位印刷機(jī)及飛針測(cè)試儀，因表面不平且易變形，AOI檢測(cè)受限，依賴目視或放大鏡抽檢。

4. 應(yīng)用與性能特點(diǎn)

4.1 PCBA：適用于剛性結(jié)構(gòu)場(chǎng)景（如電腦主板、電源），強(qiáng)調(diào)高頻、高可靠性及多層布線能力。

4.2 FPC：面向可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等需彎曲或空間受限的場(chǎng)景，輕薄柔韌且可動(dòng)態(tài)彎折，但需通過(guò)補(bǔ)強(qiáng)工藝提升機(jī)械強(qiáng)度。

PCBA以剛性組裝和高效焊接為核心，適合標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)；FPC則聚焦柔性基材處理與精密成型，工藝復(fù)雜度更高且成本更高，但滿足特殊應(yīng)用場(chǎng)景需求。

pcba加工工藝生產(chǎn)廠家圖

五、如何提高FPC的機(jī)械強(qiáng)度？

提高FPC（柔性印刷電路板）的機(jī)械強(qiáng)度需從材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、補(bǔ)強(qiáng)工藝等多方面入手。以下是具體方法及對(duì)應(yīng)技術(shù)解析：

1）材料優(yōu)化

1.1. 基材選擇  

1.1.1 采用高性能聚酰亞胺（PI）基材，其耐高溫性（可承受280℃以上）、柔韌性和電氣性能可顯著提升FPC的機(jī)械穩(wěn)定性。  

1.1.2 對(duì)于高電流或高頻應(yīng)用，選擇更厚的銅箔（如35μm）以增強(qiáng)導(dǎo)電性和抗拉伸能力。

1.2. 補(bǔ)強(qiáng)材料應(yīng)用  

1.2.1 PI補(bǔ)強(qiáng)：與基材兼容性好，耐高溫且柔韌，適用于彎折部位（如手機(jī)折疊屏連接處）。  

1.2.2 FR4補(bǔ)強(qiáng)：成本低、機(jī)械強(qiáng)度高，適合連接器區(qū)域或需剛性支撐的部位（如平板電腦觸控屏）。  

1.2.3 不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)：用于及端受力場(chǎng)景（如工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)），提供超高機(jī)械強(qiáng)度但需手動(dòng)組裝。  

1.2.4 PET或環(huán)氧樹(shù)脂：適用于低成本、低溫度要求的場(chǎng)景（如智能手環(huán)）。

2）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化

2.1. 層疊設(shè)計(jì)  

2.1.1 采用對(duì)稱層疊結(jié)構(gòu)減少熱應(yīng)力和機(jī)械變形，尤其對(duì)多層FPC至關(guān)重要。  

2.1.2 增加層數(shù)或銅箔厚度（如疊加銅箔層或絕緣層）可提升整體強(qiáng)度，但需平衡柔韌性。

2.2. 補(bǔ)強(qiáng)位置與形狀  

2.2.1 在受力區(qū)域（如元器件焊點(diǎn)、連接器接口）局部貼裝補(bǔ)強(qiáng)材料，覆蓋應(yīng)力集中區(qū)并延伸至非應(yīng)力區(qū)，避免邊緣翹曲。  

2.2.2 補(bǔ)強(qiáng)材料形狀需與FPC輪廓匹配，例如矩形補(bǔ)強(qiáng)片用于連接器，弧形補(bǔ)強(qiáng)用于彎折區(qū)。

3）工藝流程改進(jìn)

3.1. 補(bǔ)強(qiáng)工藝控制  

3.1.1 壓合工藝：PI或FR4補(bǔ)強(qiáng)需通過(guò)熱壓合固化，控制溫度（如PI補(bǔ)強(qiáng)需130℃-280℃）和壓力以確保粘接強(qiáng)度。  

3.1.2 激光切割：補(bǔ)強(qiáng)材料需與FPC外形同步切割，避免毛邊或應(yīng)力殘留。

3.2. 檢測(cè)與測(cè)試  

3.2.1 使用飛針測(cè)試（Flying Probe Test）和AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）驗(yàn)證補(bǔ)強(qiáng)后電路的電氣性能與機(jī)械可靠性。  

3.2.2 通過(guò)機(jī)械彎曲測(cè)試（如動(dòng)態(tài)彎折試驗(yàn)）模擬實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，優(yōu)化補(bǔ)強(qiáng)方案。

4）設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)優(yōu)化

4.1. 布線設(shè)計(jì)  

4.1.1 彎曲區(qū)域采用圓弧或45度斜角布線，減少?gòu)澱蹠r(shí)的信號(hào)斷路風(fēng)險(xiǎn)。  

4.1.2 避開(kāi)補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域布置高密度線路，防止壓合后銅箔斷裂。

4.2. 熱管理與兼容性  

4.2.1 選擇與FPC基材熱膨脹系數(shù)接近的補(bǔ)強(qiáng)材料（如PI），減少溫度變化引起的變形。  

4.2.2 對(duì)高溫焊接區(qū)域（如BGA封裝）采用耐高溫補(bǔ)強(qiáng)材料（如FR4或PI）。

5）應(yīng)用案例參考

1. 消費(fèi)電子：手機(jī)攝像頭模組FPC采用PI補(bǔ)強(qiáng)，提升頻繁彎折下的耐久性。  

2. 汽車(chē)電子：車(chē)載顯示屏FPC使用FR4補(bǔ)強(qiáng)，增強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下的穩(wěn)定性。  

3. 工業(yè)設(shè)備：工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)FPC通過(guò)不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)承受周期性機(jī)械負(fù)荷。

通過(guò)上述方法，可在保持FPC柔性的同時(shí)顯著提升其機(jī)械強(qiáng)度，滿足不同場(chǎng)景的可靠性需求。

六、PCBA加工中如何避免焊接偏移？

焊接偏移是影響產(chǎn)品質(zhì)量的常見(jiàn)問(wèn)題，需通過(guò)工藝優(yōu)化、設(shè)備調(diào)控及材料管理等多維度綜合控制。以下是系統(tǒng)性的解決方案：

1）錫膏印刷階段控制

1.1. 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與匹配  

1.1.1 采用與焊盤(pán)1:1設(shè)計(jì)的激光切割鋼網(wǎng)，開(kāi)口尺寸需考慮錫膏脫模殘留量（通常減小5-10%）。  

1.1.2 對(duì)密集BGA或小元件區(qū)域，使用階梯鋼網(wǎng)或納米涂層工藝提升錫膏釋放精度。

1.2. 印刷參數(shù)優(yōu)化  

1.2.1 壓力控制：壓印壓力設(shè)定為0.1-0.2MPa，避免鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致錫膏溢出。  

1.2.2 速度與脫模：印刷速度≤50mm/s，脫模速度0.5-1mm/s，防止錫膏拖拽偏移。  

1.2.3 定期擦拭鋼網(wǎng)：每5-10塊板清潔一次，避免殘留錫膏堵塞開(kāi)口。

1.3. 錫膏特性管理  

1.3.1 選用粘度≥80Pa·s的高黏度錫膏（如Type 6或7），提升印刷后保持形狀能力。  

1.3.2 錫膏回溫至25℃±2℃，攪拌時(shí)間≥5分鐘，避免金屬比例分層。

2）貼片工藝精準(zhǔn)控制

2.1. 貼片機(jī)參數(shù)調(diào)校  

2.1.1 吸嘴壓力：根據(jù)元件重量調(diào)整負(fù)壓（如0402元件設(shè)為10-15kPa），避免吸力過(guò)大導(dǎo)致位移。  

2.1.2 貼裝速度：高速貼裝時(shí)啟用飛行視覺(jué)對(duì)位，速度降至≤15,000點(diǎn)/小時(shí)（復(fù)雜元件）。  

2.1.3 Z軸高度補(bǔ)償：針對(duì)翹曲PCB板，預(yù)設(shè)多點(diǎn)測(cè)高并自動(dòng)調(diào)整貼裝高度差。

2.2. 元件共面性檢測(cè)  

2.2.1 使用共面性檢測(cè)儀（如3D AOI）篩查元件引腳平整度，偏差＞0.1mm的元件剔除。  

2.2.2 對(duì)于QFN等易偏移元件，提前進(jìn)行預(yù)烘烤（120℃, 4小時(shí)）消除應(yīng)力。

2.3. 貼片后檢測(cè)  

2.3.1 SPI檢測(cè)：3D錫膏檢測(cè)儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)錫膏體積（誤差±10%）、形狀（塌陷＜15%）及偏移量（＜25%焊盤(pán)）。  

2.3.2 首件AOI：核對(duì)貼片坐標(biāo)偏移量，超出0.1mm需立即校準(zhǔn)。

3）回流焊過(guò)程優(yōu)化

3.1. 溫度曲線設(shè)計(jì)  

3.1.1 預(yù)熱階段：150℃以下緩慢升溫（1-1.5℃/s），減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的元件移動(dòng)。  

3.1.2 恒溫區(qū)：峰值溫度控制在熔點(diǎn)+20℃（如SnAgCu為245-250℃），時(shí)間≤90秒。  

3.1.3 冷卻速率：爐后增設(shè)強(qiáng)制風(fēng)冷，5℃/s快速降溫至100℃以下，縮短熔融態(tài)錫膏流動(dòng)時(shí)間。

3.2. 惰性氣體保護(hù)  

氮?dú)鉂舛取?span style="font-size: 14px; font-family: Calibri;">99.99%，氧含量＜100ppm，降低氧化引起的潤(rùn)濕不良和偏移風(fēng)險(xiǎn)。

3.3. 傳輸穩(wěn)定性  

3.3.1 使用真空吸附傳送帶，壓力≥20kPa，確保PCB在爐內(nèi)無(wú)橫向位移。  

3.3.2 分段式軌道設(shè)計(jì)，每段獨(dú)立調(diào)速，避免急停急啟造成沖擊。

4）輔助措施與材料管理

4.1. PCB板面處理  

4.1.1 對(duì)翹曲板進(jìn)行平整化處理（如壓合或局部加熱），平面度≤0.1mm/㎡。  

4.1.2 在焊接面預(yù)印定位框或FIDUCIAL標(biāo)記，提升貼片機(jī)對(duì)位精度。

4.2. 膠水臨時(shí)固定

對(duì)大尺寸或重型元件（如連接器），點(diǎn)涂低溫固化膠（如環(huán)氧樹(shù)脂）輔助固定，回流焊后自然脫落。

4.3. 制程監(jiān)控與反饋  

4.3.1 每批次抽取5%樣本進(jìn)行X射線檢測(cè)（如檢查BGA焊點(diǎn)偏移），建立SPC管控圖。  

4.3.2 對(duì)連續(xù)偏移超限的機(jī)臺(tái)，執(zhí)行DOE實(shí)驗(yàn)分析根本原因（如吸嘴磨損、錫膏活性下降）。

5）典型案例應(yīng)對(duì)

1. QFN元件偏移：采用雙面印刷工藝（底層錫膏+頂部助焊劑），結(jié)合真空回流焊減少浮高。  

2. BGA對(duì)位偏差：在鋼網(wǎng)開(kāi)孔周邊增加導(dǎo)流槽，提升錫膏流動(dòng)性，配合3D SPI實(shí)時(shí)修正。  

3. 長(zhǎng)軸元件側(cè)移：貼片后使用UV固化膠臨時(shí)固定，回流焊后去除殘膠。

通過(guò)上述系統(tǒng)性控制，可將焊接偏移率降至＜500ppm（百萬(wàn)分之五），顯著提升產(chǎn)品良率。實(shí)際應(yīng)用中需結(jié)合具體產(chǎn)品特性（如元件類型、PCB厚度）動(dòng)態(tài)調(diào)整參數(shù)。

七、電子制造中的關(guān)鍵角色與百千成公司的服務(wù)

在整個(gè)電子制造的宏大藍(lán)圖中，PCBA加工工藝流程與FPC制作流程緊密交織，共同構(gòu)建了電子產(chǎn)品的核心架構(gòu)。而其中的smt貼片加工，以其高精度、高效率的特點(diǎn)，成為連接電子元器件與電路板的關(guān)鍵紐帶，為電子產(chǎn)品的小型化、高性能化提供了有力支撐。

在深圳這片電子制造的熱土上，百千成公司專注于承接貼片加工業(yè)務(wù)，擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司配備了先進(jìn)的SMT貼片設(shè)備，能夠滿足各種復(fù)雜電路板的貼片需求，無(wú)論是小型的消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是大型的工業(yè)控制設(shè)備，都能以精湛的工藝和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，確保每一個(gè)貼片環(huán)節(jié)都精準(zhǔn)無(wú)誤。從錫膏印刷的精準(zhǔn)涂覆，到貼片機(jī)的高速

pcba加工工藝生產(chǎn)廠家圖

pcba加工工藝流程與fpc制作流程，PCBA制程融合SMT與DIP技術(shù)，適配不同元器件布局需求。例如單面混裝工藝先完成SMT貼片與回流焊，再通過(guò)人工或機(jī)械插件完成通孔元件定位，最后波峰焊固定焊點(diǎn)，FPC工藝強(qiáng)調(diào)多層復(fù)合與精細(xì)化處理，從基材裁切到鉆孔、黑孔導(dǎo)電化，再到VCP電鍍保障孔壁銅厚均勻。